如圖所示，這次公布的圖片和之前曝光的圖片基本一致，無論是機模還是手機保護殼，iPhone
17 Pro 系列的外觀已經是板上釘釘了。
首先最大變化就是背面的相機 Deco 設計，由原來的「浴霸」擴展成「超級浴霸」，變成了一個橫向的長方圓角矩形，不過三顆鏡頭依舊在左邊，而補光燈、麥克風和 LiDAR 激光雷達掃描儀則被移到了右側。
博主「@lusiRoy8」在 X 平台上繼續分享了 iPhone 17 Pro Max 的硅膠透明手機殼，這款手機殼有極高的辨識度，大大的窟窿十分帶感，像極了四年前發佈的小米 11 Ultra 手機殼，有網友甚至直接拿來比較。
當然這都是網友調侃，兩款手機的側邊按鍵布局還是不一樣的，iPhone 17 Pro Max 的音量鍵和電源鍵分別位於手機中框的左右兩側，而小米 11 Ultra 的按鍵則同時位於右側。
此外，iPhone 17 Pro 系列並非採用鈦合金中框，而是選擇採用上鋁合金全包、下玻璃材質的雙拼搭配，玻璃材質後為無線充電線圈。
值得注意的是，iPhone 17 Pro Max 中框右側中下方位置，設計了一顆「相機控制」按鈕，在曝光的硅膠透明手機殼也得到了印證。
外界傳言，這顆按鍵除了可以控制相機 App，在未來也有可能會實現一些 Apple Intelligence 所附帶的 AI 功能，變成一顆 AI 按鈕。
iPhone 17 Pro 系列的升級是內外雙修的，這一次不僅僅是簡單地改變了一下工業設計，其引以為傲的影像系統也將有巨幅提升。
據此前報道，今年 iPhone 17 Pro 系列的長焦鏡頭像素會從現款 iPhone 16 Pro 上的 12MP 提升至 48MP，形成了一組由三顆 48MP 組成的影像系統，相機 Deco 的外觀變化也為長焦鏡頭的升級提供了充足的物理空間冗餘。
此外，有消息稱 iPhone 17 Pro 系列能同時調用前置和後置攝像頭進行視頻拍攝，前置攝像頭提升至 24MP ，後置影像系統最高支持 8K 的視頻錄製。
運行內存標配至 12GB，首發 A19 Pro 芯片，採用了第三代 3 納米製程所打造而成，同時加入 VC 均熱板散熱，在能耗方面會進一步得到提升，自研的 WiFi 7 芯片也可能會取代博通在蘋果硬件生態中的壟斷地位。
至於蘋果用戶都關心的續航問題，今年的 iPhone 17 Pro 較現款 iPhone 16 Pro 系列在機身厚度上，會增加 0.5mm
左右，從而猜測電池的容量也有可能會增加，快充預計還是 45W。
總體來說，iPhone 17 Pro 系列配置升級堆料還是很足的用網友的話來說是「史詩級升級」，但最終答案，還要等到今年九月的蘋果秋季新品發佈會才能見分曉。
