據悉,M4Ultra芯片將採用台積電3nm工藝製程打造,擁有驚人的32核CPU和80核GPU,同時採用了蘋果定製的芯片級封裝架構UltraFusion。UltraFusion技術通過使用本地硅互連技術,將兩個M系列芯片連接在一起,在軟件層面上實現兩個芯片被視為一個單一芯片的效果。
除了Mac Studio,蘋果還計劃在2025年上半年推出多款新品,包括搭載M4芯片的MacBook Air、iPhone16E(也被稱為iPhone SE4)、HomePad智能顯示器、第11代iPad以及Apple Watch SE3等產品。
此次蘋果推出的全新Mac Studio和M4Ultra芯片備受關注,預計將為用戶帶來更加出色的性能和體驗。
(舉報)