集邦諮詢：晶圓廠產能利用率迅速提升，HBM產值佔比將升至30%

.. 在日前舉辦的2024集邦諮詢半導體產業高層論壇上，集邦諮詢資深研究副總經理郭祚榮表示，AI服務與雲端應用帶動高效能運算芯片需求強勢增長，讓先進工藝的發展成為半導體市場所關注的焦點。8英寸、12英寸晶圓廠擺脫了去年低迷的市況，2024年產能利用率迅速提升。在區域競爭背景下，各國持續祭出優渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當地設廠，其中美國、日本、甚至歐洲都積極布局先進工藝產能。另據預測，HBM在DRAM總產值佔比將從去年約一成提升到2025年超過30%。（證券時報）