SK海力士称,AI存储芯片2025年订单几乎已满

.. SK 海力士 CEO 郭鲁正表示,虽然目前 AI 需求以数据中心为主,但今后有望迅速扩散到智能手机、PC、汽车等端侧 AI 领域。因此,专门用于 AI 的「超高速、高容量、低电力」存储器需求将会暴增。他还透露,公司今年的 HBM 产能已经全部售罄,明年订单也基本售罄。据称,SK 海力士预计在今年 5 月提供世界最高性能的 12 层堆叠 HBM3E 产品的样品,并准备在第三季度开始量产。(IT之家)
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