據悉，AMD 正在同時研發 Zen5 和 Zen6 兩代架構，其中 Zen5 的桌面版將繼續集成 RDNA2 GPU，而移動版則會升級到 RDNA3.5。此外，Zen6 的服務器版代號為 Morpehus，消費級版代號為「Medusa」。
最新的說法表明，Medusa Zen6 將採用新的 2.5D 互連封裝技術，替代現有的傳統多 die 互連chiplet 小芯片，以提高傳輸帶寬和性能。
此外，Zen6 架構的銳龍將集成 RDNA5 架構的 GPU 核顯，這意味着還未出現的 RDNA4 可能會被跳過。至於這樣做的原因，目前尚不清楚，可能是 RDNA4 的提升不夠顯著，也可能是 RDNA5 的進展更為迅速。
另外，就在不久前，微軟關於Xbox主機的一份文檔中，就提到了 Zen6、Navi5——後者就是 RDNA5 家族。
根據此前曝料，Zen6 架構將會全面升級，製造工藝升級到 CCD 2nm、IOD 3nm，CCD 再次升級為原生 32 核心，IPC 性能再提升 10％，支持 16 通道內存，加入 AI/ML FP16 浮點指令等等。理論上，Zen6 EPYC 可以做到龐大的 256 核心 512 線程！
