「芯承半導體」完成數億元Pre-A++輪融資

.. 36氪獲悉,中山芯承半導體有限公司(以下簡稱「芯承半導體」)完成數億元Pre-A++輪融資,海通開元和朝希資本聯合領投,中山投控集團、龍芯資本、卓源資本跟投。2023年6月,芯承半導體已完成Pre-A及Pre-A+輪融資,由鼎暉百孚、中山投控集團、惠友資本、合肥太璞投資、廣發信德和北京北科中發展啟航創業投資基金等機構參投。公司所融資金主要用於產品研發、廠房建設和設備採購。
想在手機閱讀更多中國內地創業資訊?下載【香港矽谷】Android應用
分享到Facebook
技術平台: Nasthon Systems