「芯承半導體」完成數億元Pre-A++輪融資

36氪獲悉，中山芯承半導體有限公司（以下簡稱「芯承半導體」）完成數億元Pre-A++輪融資，海通開元和朝希資本聯合領投，中山投控集團、龍芯資本、卓源資本跟投。2023年6月，芯承半導體已完成Pre-A及Pre-A+輪融資，由鼎暉百孚、中山投控集團、惠友資本、合肥太璞投資、廣發信德和北京北科中發展啟航創業投資基金等機構參投。公司所融資金主要用於產品研發、廠房建設和設備採購。