大族激光：第三代半導體技術方面，碳化硅激光切片設備正在持續推進與行業龍頭客戶合作

.. 大族激光近日接受機構調研時表示，在Micro-LED領域，公司同步推進在MIP、COB封裝路線的布局，已經研發出Micro-LED巨量轉移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修復等設備，市場驗證反映良好。第三代半導體技術方面，公司研發的碳化硅激光切片設備正在持續推進與行業龍頭客戶的合作，為規模化生產做準備，並推出了碳化硅激光退火設備新產品。（新浪財經）