36氪首發|「中科昊芯」獲近億元人民幣A輪融資,基於RISC-V架構自研DSP芯片,瞄準新能源汽車、儲能及光伏等領域加速國產替代

作者|韋世瑋

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36氪獲悉,近日數字信號處理器供應商「中科昊芯」宣布完成近億元人民幣A輪融資,由比亞迪、麥格米特等產業方聯合投資。本輪融資將主要用於加快產品研發、加大團隊建設,以及芯片的生產和批量交付。

中科昊芯成立於2019年1月,主要基於RISC-V指令集架構,聚焦自主產權數字信號處理器(DSP)的研發。公司創始團隊脫胎於中科院,為原國家專用集成電路設計工程技術研究中心的核心科研團隊,2016年開始全部投入到RISC-V處理器的研究。

目前,中科昊芯團隊規模70餘人,研發人員佔比將近70%,團隊核心成員擁有十餘年芯片設計和成品開發經驗,累計申請計算機體系結構相關專利數十項。公司創始人&董事長李任偉為中國科學院大學計算機應用技術博士、中科院自動化所副研究員,曾主持或參與多項國家級重大科研項目。

中科昊芯創始人&董事長李任偉

數字化時代下,DSP芯片作為能快速實時處理各類數字信號的微處理器,廣泛應用於通信、計算機、消費電子等各個領域,吸引了德州儀器(TI)、ADI、恩智浦、意法半導體、高通、微芯、AMD等玩家布局。據中研產業研究院數據,2020年全球DSP芯片市場規模達216億元,預計2026年將達349億元,年複合增長率(CAGR)為6.8%。

李任偉告訴36氪,目前DSP市場基本被國外巨頭所壟斷,尤其在控制類DSP領域,完全由國外巨頭壟斷。

「整個市場非常大,但基本沒有可以直接或方便替代的國產方案。」李任偉談道,DSP的發展相對比較封閉,既不開源,也不會採用授權模式,導致會有很高的知識產權壁壘。因此,中科昊芯決定基於開源的RISC-V指令集架構開發DSP芯片,在解決知識產權及生態壁壘的同時,更好地替代國外巨頭的DSP產品。

中科昊芯的首款RISC-V DSP芯片已於2020年7月成功流片。目前,公司已推出HX2000系列產品線,包括2802X、2803X、2833X、28002X等多款產品,面向白色家電、馬達驅動、數字電源、光伏及儲能、新能源汽車等行業,覆蓋工業DSP 絕大部分的應用場景。

簡單來看,中科昊芯HX2000系列DSP產品具有四大特點:

  1. 功能、性能全面提高;
  2. 增加片上存儲,有效提升使用體驗;
  3. 擴展更多外設,進一步滿足客戶需求;
  4. 知識產權清晰。

中科昊芯的DSP芯片

值得一提的是,中科昊芯還提供了完整的RISC-V DSP集成開發環境。公司自研了Haawking IDE開發工具、提供多樣化的flash下載工具。並為客戶提供完整的算法庫、驅動庫,幫助客戶降低遷移成本,有效縮短開發周期。

談及中科昊芯的技術壁壘,李任偉提到,公司基於RISC-V來做DSP核,希望在性能方面對標國際友商,為此公司在指令集和芯片設計方面都做了不少技術突破,並擁有多項發明專利,成功解決了應用生態和知識產權這兩個困擾國內DSP應用市場多年的難題。

其中,中科昊芯DSP芯片的數學優化型內核,在矢量計算/變換、三角函數、數字微積分、浮點計算方面的速度,與國外同類型號相比提升了50%至110%。

除此之外,在晶圓代工和封裝測試環節,公司已和一些知名大廠商達成合作,構建了有力的供應鏈服務,保證產品性能的一致性和供貨穩定。

落地方面,李任偉認為中科昊芯最大的市場空間主要還是在控制類DSP市場,與國際友商形成競爭。其中,新能源汽車、儲能及光伏、白色家電、數字電源等領域都是公司重點拓展的市場。

「這些領域的國產玩家相對較少,可替代的市場空間巨大。」他說,目前公司已和這些領域的頭部客戶達成合作。預計今年下半年,公司DSP芯片出貨量將達數百萬顆。

今年,中科昊芯還將流片3-4款DSP芯片新品,進一步擴充HX2000系列產品線,加速全面覆蓋高中低端DSP芯片市場,滿足更多客戶的多樣化需求。


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