ASML着手研發價值4億美元的新旗艦光刻機 2023年上半年有望完成原型機

品玩5月20日訊,據路透社消息,ASML正在研發一款半導體新光刻機,價值4億美元、雙層巴士大小、重量超過200噸,用於生產下一代芯片,芯片終端領域可覆蓋手機、筆電、汽車、AI等。ASML計劃在2026-2030年,將這款設備打造成為公司旗艦產品,原型機有望於2023年上半年完成,最早2025年有望將生產模型投入使用。


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