台積電4nm驍龍8+功耗大降30%,GPU性能飛升,小米首發

萬眾期待的台積電4nm工藝驍龍8+處理器終於在今晚的2022驍龍之夜正式亮相。

相比去年12月發佈的三星4nm工藝的驍龍8,驍龍8+的超大核的CPU主頻最高可達3.2GHz(驍龍8最高3GHz),多核性能提升10%,GPU頻率相比驍龍8也提升10%。

更吸引人關注的是驍龍8+的功耗水平。根據高通給出的數據,驍龍8+的CPU和GPU能效相比驍龍8都有最高30%的降幅,SoC整體功耗的降幅為15%。

另外,驍龍7也在今晚的高通驍友之夜亮相。與驍龍8+的標杆作用不同,驍龍7系列出貨量更大,對高通在高端市場有更實際的價值。

隨着新產品的發佈,高通與聯發科在旗艦和高端5G SoC市場的競爭再度升級。看起來,高通留給聯發科搶佔高端和旗艦市場的時間已經不多了。

驍龍8+還「火」嗎?

從驍龍855開始,高通的旗艦產品都是先在當年12月推出新一代產品,然後大概半年後推出Plus版本,Plus版本在性能上會有一定幅度的提升,進一步增強產品特性。

所以,驍龍8+的推出並不在意料之外。只是,最近幾年驍龍旗艦手機處理器的發熱問題引發了大量消費者的不滿,消費者都在期待高通能解決旗艦處理器的發熱問題。

要解決手機SoC發熱問題,有兩個途徑,用更大的芯片面積或更先進的製造工藝。

對於高通來說,更為簡單有效的方法就是採用台積電最先進的工藝。業界普遍認為,三星的工藝是高通近幾代旗艦手機SoC功耗難以壓制的關鍵,這也讓台積電版本的高通旗艦處理器備受期待。

驍龍8+採用台積電4nm工藝,依舊採用一個的Cortex-X2性能超大核、三個Cortex-A710大核和四個Cortex-A510小核心的架構設計,性能超大核主頻提升至3.2GHz,多核性能提升10%。

作為對比,三星4nm工藝的驍龍8 CPU頻率是3.0GHz+2.5GHz+1.8GHz。驍龍8+的頻率分別提升6.7%、10%、12.2%。台積電4nm工藝的聯發科天璣9000頻率是3.05GHz+2.85GHz+1.8GHz。驍龍8+的頻率分別高了5%、-3.5%、12.2%。

驍龍8+的GPU性能更值得期待,驍龍8+的GPU頻率相比驍龍8提升了10%,同時功耗降低最高達30%。從官方給出的測試數據,可以看到,驍龍8+的GPU性能非常強勁。

高通還和遊戲開發團隊進行合作,進一步優化遊戲心性能。《原神》遊戲能夠在25攝氏度的環境溫度,以810P畫質,持續測試1小時,能保持平均60.2的平均幀率,相比驍龍8在相同環境下有30%的功耗降低。

如果是運行《王者榮耀》,無論是90幀的極致畫質還是120幀的高清畫質,驍龍8+的能效相比驍龍8提升都約為30%。

也就是說,如果是重度遊戲玩家,能有30%的能效提升對於遊戲體驗的提升將會有顯著的提升。

除了CPU和GPU的能效提升,驍龍8+的AI能效提升了20%。

從整個SoC的維度看,驍龍8+相比驍龍8有15%左右的功耗降低,數據非常亮眼。至於實際的使用體驗,需要等驍龍8+的旗艦手機上市后,才能有更直觀的感受,小米將首發驍龍8+處理器

對於功耗問題,高通技術公司產品市場高級總監馬曉民指出,「芯片設計是一個相對複雜的系統工程,不單單是某一個模塊本身的優化。要使SoC整體功耗有明顯優勢,有幾個重要維度,包括工藝的選擇,硬件IP的持續優化,電源供電的設計以及軟件調度。」

驍龍7,高通保持高端市場地位的關鍵

驍龍8+能夠觸達的消費者只佔小部分,驍龍7觸達的用戶會更加廣泛。

從命名上就可以看出,驍龍7是驍龍778G的後續產品,當然也是驍龍8技術下放的產品。

驍龍7上有三個首次。第一個首次是首個支持第七代高通AI引擎的7系平台,比如在深度學習人臉檢測的場景,相比上一代驍龍778G,驍龍7檢測精度上能提升25%,人臉識別所需面積從原來的25×25像素降低到20×20像素,可檢測高達300個人臉特徵點,能力與驍龍8相同。

第二個首次,驍龍7也是首個支持2億像素拍攝的7系平台,它基於14-bit三ISP打造,可以支持單幀逐行HDR特性,在畫質上相比上一代的驍龍778G有明顯提升。

第三個首次,驍龍7首次把驍龍8支持的高通信任管理引擎這樣的特性下沉到7系平台,同樣通過了Android Ready SE認證,可以提供保險庫級別的安全特性。

具體到配置和性能,雷峰網了解到,驍龍7採用三星4nm工藝,CPU架構是一個主頻是2.4GHz的A710超大核,三個2.36GHz的A710的大核,以及四個1.8GHz 的A510小核。驍龍7的GPU性能比驍龍778G提升了20%,並支持部分Snapdragon Elite Gaming特性,包括高通Adreno圖像運動引擎,這是一個基於GPU幀預測技術,能夠在相同的幀率情況下節省一半功耗,或者在相同功耗情況下提供更高的幀率。還支持Game Quick Touch,遊戲觸控響應速度比驍龍778G有20%以上的提升,同時支持可變分辨率渲染。

連接性能方面,驍龍7集成了符合Release16標準的驍龍X62 5G調製解調器及射頻系統的7系平台,最高下行速率達到4.4Gbps,比前代驍龍778G有明顯提升,並且也可以支持5G+5G雙卡雙通。Wi-Fi從前代的FastConnect 6700升級到FastConnect 6900,能夠提供速率更快、超低時延的Wi-Fi連接。

驍龍7的同級競品是天璣8000系列,兩者的正面競爭也將從接下來一兩個月開啟。OPPO Reno8 Pro將會首發驍龍7處理器。

留給聯發科的時間不多了

進入5G時代,聯發科就一路高歌猛進,缺貨,以及三星製程等因素的疊加,讓聯發科擁有了再次衝擊旗艦市場的機會。

Strategy Analytics預測,2022年旗艦機在全球市場的佔比將達到31%左右,在2027年達到35%。另外,到2027年,高端手機的市場佔比將達到17%,加上旗艦手機,在整個手機市場的佔比將超過50%。

一直以來,高通在高端和旗艦市場佔有明顯優勢。高通在500美元以上價位段智能手機市場中,市場份額從2020年的41%上升到2021年的55%。

2022年是手機市場的關鍵一年,受疫情影響,全球智能手機出貨量2020年較2019年同比下降11.7%,Counterpoint預計,今年年底全球智能手機市場預計能恢復到2019年的狀態。

手機市場的變化,加上台積電4nm驍龍8+的發佈,留給聯發科衝擊旗艦市場的窗口越來越小。至於在高端市場,則要看驍龍7和天璣8000的競爭。


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