聯合向拜登要500億美元?英特爾、蘋果、谷歌、台積電等公司成立美國半導體聯盟

5月13日,英特爾、蘋果、谷歌、台積電等科技公司共同成立了美國半導體聯盟SIAC(Semiconductor in American Coalition)——一個由半導體公司和一系列重要行業的主要下游半導體用戶組成的跨行業聯盟。

  

SIAC 聯盟表示:要求美國政府對芯片製造進行補貼。

這是開始向拜登要錢啦?有網友表示:開始聯手要賬了,一個要賬聯盟誕生了。

有專業人士認為,考慮到各成員有着近似的訴求,SIAC 將有助於相關企業向美國政府合理遊說以爭取相關權益。

該聯盟目前有64家公司加入其中,幾乎覆蓋了整個半導體全產業鏈,英特爾、台積電、賽靈思、聯發科、三星、亞馬遜、蘋果、谷歌、微軟等知名企業均在列。

一、25家美系芯片製造廠商:英特爾、高通、AMD、賽思靈、英偉達等;

二、10家非美系芯片製造廠商,包括來自中國的台積電、韓國的三星等;

三、9家芯片買家包括蘋果、亞馬遜等;

四、20家其他關聯企業,包括尼康、康寧公司、新思科技等;

但是,該聯盟也強調了自己的使命,即:推動促進美國半導體製造和研究的聯邦政策,以加強美國的經濟、國家安全和關鍵基礎設施。

成立聯盟要賬500億美元

「我們呼籲國會領導人撥出500億美元用於國內芯片製造激勵和研究計劃。」,SIAC在聯盟官網中表示。

這500億美元的數額來自於哪兒呢?

說過的話就需要兌現。 

今年3月,美國總統拜登(Joe Biden)公布了一項規模2.3萬億美元的基礎設施計劃,其中拜登提議國會撥出500 億美元補貼美國半導體產業的製造與芯片研發。拜登表示,「這是我們必須進行的投資」。

 

(圖源:華爾街日報)

芯謀研究首席分析師顧文軍說道,「此次會議的短期訴求是為美國汽車產業解決缺芯之困,長期目標是提振美國的芯片製造能力。」 

不到兩個月,美國半導體聯盟就成立了。

SIAC 聯盟在致美國國會領導人的一封信中寫道:

"當前的半導體供應短缺,正在影響整個經濟領域的眾多行業。為在短期內解決相關問題,政府應避免干預,因為行業正努力糾正供需失衡導致的短缺。但從長遠來看,《美國造芯法案》的強勁資助,將幫助美國建立必要的額外能力,以擁有更具彈性的供應鏈,並確保關鍵技術能夠在我們需要時準備就緒。"

SIAC公告了對《美國造芯法案》的支持。該法案在2020年6月提出,該法案已經得到了半導體工業協會(SIA)和拜登總統的支持,並且獲得了參眾兩院的批准。

《美國造芯法案》中提到,為了確保美國在半導體技術和創新方面的領導地位,打算投入120億美元。其中50億美元用來建造先進封裝國家製造研究所。 

SIAC直接提出了需要政府的500億美元支持,也認同法案對半導體的建設。 

那SIAC為什麼呼籲政府補貼? 

這是因為SIAC認為美國補貼不夠導致成本增加,從而美國半導體製造全球份額下降。 

在信中,SIAC表示,「不幸的是,美國在這項關鍵技術上的領導地位面臨風險。世界各國政府都在提供大量補貼以吸引新的半導體製造和研究設施。這就讓在美國建造並運營意見晶圓廠的成本相較海外貴20-40%。這就導致美國半導體製造的全球份額已從1990年的37%穩步下降到今天的12%。」 

另一個原因是,他們認為半導體對未來非常關鍵,諸多行業都有缺芯之痛的感受。

  • 汽車行業:福特稱,芯片短缺的局面還將加劇,預計第二季度該公司產量將削減一半,2021年全年,福特的產量將損失110萬輛。全球芯片短缺可能使汽車製造商損失610億美元;

  • 手機行業:受上游供應鏈缺貨影響,千元5G手機大規模上市至少將推遲一個季度;

今年開始美國密切關注半導體行業。

4月12日,美國總統拜登政府舉行了企業芯片峰會重要會議,聚集了來自芯片產業鏈多元行業的龍頭公司。包括谷歌母公司Alphabet、戴爾、英特爾和台積電在內的大約20家參加了此次峰會。

  

有媒體透露,美國商務部長Gina Raimondo計劃將在5月20日舉行半導體虛擬會議,將邀請台積電、英特爾、三星等公司出席。

歐洲、中國也成立了「聯盟」

在半導體危機下,各個國家都在追趕而上,以保持國家對半導體供應鏈自主性。 

4月29日,歐盟內部市場委員Thierry Breton表示,目前已有22 個歐盟成員國聯合成立新的半導體聯盟,以支持歐洲半導體研發製造,減少歐盟對其他國家供應商的依賴。 

這個計劃是:歐盟推出IPCEI (歐洲共同利益重要計劃)。該計劃的目標是到2030年使歐盟半導體市場份額翻一番,達到20%。

據悉,德國、法國與荷蘭等歐盟多個國家計劃在未來2到3年內斥資高達1450億歐元,提高歐盟國家在全球半導體產業中的地位,建立完整的半導體價值鏈。

今年1月,由華為海思牽頭,聯合紫光展銳、大唐半導體、華大半導體、小米等在內的中國90家半導體企業,向工信部申請籌建集成電路標準化技術委員會,也就是相當於一個半導體聯盟。 

2020年8月,國務院印發了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,在文件中提到,中國芯片自給率要在 2025 年達到 70%。

2019年國產自主芯片自給率僅為30%左右,意思是在這6年時間裡,芯片自給率要翻一倍以上。委員會將中國企業團結在一起,不僅可以掌握半導體領域的主動權,還能提高半導體行業的創新和製造水平。

半導體領域聯盟的趨勢越來越明顯,那半導體領域競爭也會更激烈。 

美國成立半導體聯盟,有業內人士分析,雖然表面上聯盟在遊說,希望能夠儘快獲得補貼,但是,實質上,它展示了美國對全球化半導體供應鏈的影響力,並可能使中國減少對美國為首西方技術依賴的努力複雜化。

其實,四月底,美國半導體協會發佈了「2020美國半導體行業報告」,旨在為美國政策制定者提供依據。在報告中,2019年,約有44%的美國公司的前端半導體晶圓產能位於美國,美國半導體出口總值為460億美元,半導體在所有電子產品出口中佔美國出口的最大份額。

總體來看,美國在半導體領域的優勢較大,其他地區仍然需要時間來追趕。雷鋒網雷鋒網雷鋒網

l參考來源:

https://baijiahao.baidu.com/s?id=1699543359954459955&wfr=spider&for=pc

https://new.qq.com/rain/a/20210513A02QZ500

https://xw.qq.com/cmsid/20210129A0AMML00?f=newdc

http://www.elecfans.com/d/1496768.html

https://www.163.com/dy/article/G8K1DAIA055218H2.html


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