英特爾至強處理器路線圖泄露,Sapphire Rapids或基於10nm SupeFin

據外媒報道,英特爾至強處理器CPU的大規模路線圖已在網上泄露,該路線圖顯示了已知的英特爾至強ice lake、Sapphire Rapids以及英特爾正在開發的一些未知處理器未來兩年的發展規劃,概述了已經上市、正在開發、正在規劃中以及正處於概念階段的至強處理器,所涉及的行業包括HPC(高性能計算)、CSP(雲服務提供商)、存儲服務以及其他可擴展行業。

Ice Lake和Sapphire Rapids僅間隔兩個季度 

根據此路線圖,Ice Lake將於2021年第一季度末着陸,而Sapphire Rapids將在2021年第四季度接管,這將是有史以來間隔時間最短的英特爾至強處理器產品,但這會是英特爾保持競爭力的正確選擇。

至強版本中當前使用的是Cascade Lake體系結構,今年不會有所變化。

在英特爾的路線圖中,Ice Lake面向三種不同的平台:第一種是D50TNP Tennesse Pass,是針對具有并行計算(例如HPC、AI等)的優化系統的密集類別,它將具有24個DIMM(雙列直插式內存模塊)和包括計算、服務、存儲、加速在內的4種模塊類型,並將於2021年第二季度着陸。第二種是American Pass,也將擁有24個DIMM。第三種是M50CYP Coyote Pass,可能進入主流服務器市場,將配備32個DIMM和多達16個NVDIMM(非易失性內存)、8個PCle插槽和最多24個通道。此外,還提到了1S性能段,最終也可能成為基於Ice Lake的平台之一。 

英特爾Ice Lake基於普通的10nm設計,由於沒有Jim Keller的幫助,缺少了許多功能。Sapphire Rapids是英特爾的高性能體系結構,最早將於2021年第四季度推出。

兩者推出的時間間隔如此之短,對英特爾而言是有較大意義的,不僅僅是因為Sapphire Rapids比AMD的部件更有競爭力,還因為Ice Lake只會在公司提高10nm SuperFin增強版產量的情況下佔據優勢。Denali Pass將是第一個Sapphire Rapids平台,將在2021年替換掉Tennessee Pass,它將採用PCle Gen 6和PVC(Ponte Vecchio)支持,這是英特爾自己的CPU。

雖然Sapphire Rapids平台還未準備好取代Whitley Lake,但已經準備好取代Coyote Pass,它將被稱之為Fox Creek Pass,最多擁有32個DIMM、16個NVDIMM、8個PCIe插槽和最多24個通道。 

Sapphire Rapids將基於10nm SuperFin,多達56個內核

在2020年的架構日上,英特爾確認了其即將於2021年推出的Sapphire Rapids CPU平台。Sapphire Rapids將支持DDR5內存和PCl5.0,並添加了CXL 1.1互連,它將真正成為「下一代」數據中心芯片。該公司還計劃在今年晚些時候發佈OneAPI,這將很好地結合他們統一數據中心生態系統的總體規劃。

雖然英特爾沒有透露Saphire Rapids的具體工藝製程,但我們可以推斷,它很可能是基於英特爾的10nm SuperFin工藝製程,因為它繼承了Ice Lake處理器(基於vanilla 10nm的處理器),並且因為它使用了TME(一種全內存加密架構設計,可以完全加密內存)。這一特點也出現在Tiger Lake中,基於10nm SuperFin製程。因此,Saphire Rapids也會使用同樣的工藝。

Sapphire Rapids將由4塊CPU構成,每塊14個核心。不過,可能會因為產量問題,每個CPU中可能會有一個核心失效,這意味着如果產量顯著提高,總體核心數量可能會擴大到60個。考慮到過去的網狀體系結構理念,英特額的設計似乎不會使用I/O裸片。

Sapphire Rapids CPU將包含4個HBM2堆棧,最大內存為64GB(每個16GB)。來自這些堆棧的總帶寬將是1TB/s。根據Matthew的消息來源,HBM2和GDDR5將能夠在緩存和混合模式下協同工作。內存如此接近裸片,對於某些需要大量數據集的工作負載來說絕對是奇迹,基本上可以充當L4緩存。

另外,據了解,Sapphire Rapids將在旗艦級部件上提供80個PCIe 5.0通道,在其餘部件最多64個通道。支持CXL協議,並提供高達4800MHz的DDR5內存,每個CPU 有8個通道,同時也支持Optane內存。 

消息人士還提到了一些與Sapphire Rapids有關的情況。處理器的TDP對於高端部件來說將是驚人的400瓦。不過,需要說明的是,數據中心處理器的瓦數並不重要,它會隨着性能提高而降低,因此只有TCO(總擁有成本)才真正重要。低端部件的TDP仍然是300瓦,不過卻明顯高於AMD的Genoa CPU,Genoa將在2021年底發貨,而英特爾將在AMD Genoa上市前推出Sapphire Rapids。 

本文編譯自

https://wccftech.com/intel-xeon-cpu-roadmap-2020-to-2022-leaked/

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