台積電2nm芯片取得重大研發進展,2024年可實現量產

品玩9月25日訊,台積電在2nm製程芯片工藝研發方面取得重大突破。從供應鏈來看,與3nm和5nm鰭型場效應晶體管(FinFET)架構不同,台積電的2nm是採用一種新的多橋道場效應晶體管(MBCFET)架構。

台積電一位高管對台灣刊物表示,「我們樂觀預計2023年下半年風險試產收益率將達到90%,這將有助於我們未來繼續贏得蘋果、匯達等主要廠商的大訂單」,並進一步指出,量產將於2024年開始。台積電去年成立了2nm項目研發團隊,尋找可行的發展路徑。考慮到成本、設備兼容性、技術成熟度和性能等條件,2nm採用了基於環繞門(GAA)工藝的MBCFET。該結構解決了FinFET工藝收縮引起的電流控制泄漏的物理限制。


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