華為AI芯片將於9月2日亮相 Mate 10或成首發機型

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DoNews 8月23日消息(記者 趙晉傑)日前華為官方宣布,將於9月2日的柏林IFA2017展會上正式發佈「HUAWEI Mobile AI」。按照推測,這款華為人工智能芯片有可能會首先出現在麒麟970處理器上,而下半年發佈的華為Mate 10系列很有可能成為首發機型。

今年7月份,華為就對外公開,將會在今年秋季正式推出人工智能芯片。隨後華為消費者業務CEO余承東也透露,華為將是第一家在智能手機中引入人工智能處理器的廠商,並表示「AI不止是語音助手」。

根據曝光的信息推測,華為這顆AI人工智能芯片既可集成化到麒麟SoC中,也可獨立應用於多類型、品牌終端中,實現人工智能所有終端全場景覆蓋。

同時,這款全新麒麟970處理器不僅會在GPU等配置上進行升級,而且有可能會裝載寒武紀芯片,專門用於人工智能的計算,而不僅僅是語音助手。(完)



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